今天来修理一台荣耀8X无法开机的手机，通过电流检测发现是CPU的问题。为什么荣耀8X的CPU问题如此频繁呢？今天我来给大家讲解一下，首先，由于温度的变化，手机在使用过程中，CPU高速运转会产生较高的热量，这些温度的变化可能导致CPU和焊点之间的热胀冷缩，从而导致焊点松动或断裂，其次，手机在日常使用中会受到各种外力，例如衰落挤压等，这些外力会对CPU的焊点施加额外的压力，导致焊点松动或脱落。
1、手机cpu能承受多高温度
手机发热是电能转化为了热能！长时间用手机，比如玩游戏之类的，是由手机功耗大的原因！1）：CPU温度是工作的范围，一般情况下，CPU温度控制在不超过室内的温30度以上，也就是说室温是20度，CPU温度控制在不超过50度为宜。CPU工作温度范围可以在2575度，过高会重新启动或死机，60度的温度就有些高，温度在50度以下比较合适。
1：日常使用中，大部分智能手机处理器核心温度一般不超过75度是没事的，具体的温控阈值不同型号的手机、处理器不一样，从70120度的都有，超过手机硬件能承受的温度，手机可能会关闭核心减少发热、强制关机防止设备损坏，也有极少数情况下手机会出现故障，比如温控失效等。2：焊接手机处理器时手机处理器能承受的温度，这个BGA焊接过程一般是能达到210290度的，根据有铅和无铅制程不同焊锡融化的温度有一些差异，在焊接过程中手机处理器并不会出现损坏，不过这并不是处理器的工作温度，而是非通电情况下可耐受的温度。
2、手机主板拆焊软排线时电烙铁的温度用多少度?
要拆手机排线座直接正面上助焊油350380度均衡加热座子到溶锡时用摄子轻轻拿起便可（此方法是拆主板上的坏座子的方法），要吹回好座子就先用烙铁清洗主板焊盘然后在焊盘洗上少量锡泥那种溶点低的锡然后把座子对齐焊盘用330370温度均衡加热到溶锡然后轻轻来回小小移动一下座子以确保每个焊点都上到锡（视情况必要时可上点助焊油），注意温度过高或吹的时间过久座子会溶胶的。
3、焊接的温度要多少度
通过焊接温度场分区处理，可以获得整个温度场分布，检测时间在0.5s之内，温度范围为800℃1400℃，单个区域检测时间小于0.15s，满足焊接温度场实时检测及控制要求。焊接温度控制：熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。
扩展资料：焊接方法：焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类，熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。