PCB孔破断裂(腐蚀性孔破)失效原因分析一、前言印制线路板(PCB)上的过孔孔铜犹如人体神经网络(血管)穿插于基材身体中，为信号传输与电流传导提供基本路径。一旦出现孔铜断裂，就如神经被切断，信号指令无法传达或电路链路不通而引发产品整机失效，孔铜断裂是孔铜抗拉强度不足以承受热应力带来的基材膨胀应力，引起孔铜抗拉强度下降的原因很多：如镀铜层孪晶缺陷、镀铜针孔缺陷、孔铜厚度不足、孔破等等。
然而部分孔铜断裂失效原因容易混淆，如孔破，有可能为蚀刻工序的咬蚀，或阻焊工序后药水残留的咬蚀，或表面处理工序的咬蚀，而孔铜断裂基本是PCB成品出货后在组装方或者整机使用阶段才暴露出来，其失效具有一定的隐蔽性，如何辨别孔铜在什么阶段被咬蚀形成孔破需要一定的现场经验。造成的孔破断裂失效，在实际分析和指导PCB工厂进行品质改善过程中，发现部分制程工程师对于失效原因认识不足，存在原因张冠李戴的情况。
陹1、…请问下每层厚度(隔层,铜厚
六层板做1.6mm挺简单的，没什么难度，每层的厚度你按平均的数值算就可以了，因为PP和铜箔进压机后，通过高温会使当中的树脂成分溶化分流，压合机设置为1.6mm的厚度就可以了，所以每层厚度算平均值就可以。因为8层板要做0.4mm也是这样做，只是开料的时候会根据板厚要求不同而有些区别。这样看你的板子工作原理了，如果是电源板，铜厚薄一点的话会出问题的。
2、pcb设计铜箔厚度一般是多少,根据什么来定
1.PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，当然还有更厚的，铜厚要看你做什么样的板子，像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。一般双面板是1oz多层板内层一般是1/2oz1/3oz外层1oz1/2oz1/3oz电源板铜厚要求高。国外很多要求2oz3oz还有更高的。2.为保证系统温度、减少铜箔阻抗对系统功耗的影响，以铜箔厚度1oZ为例，建议规定1mm线宽走1A的电流，在碰到走线宽度不够而电流比较大的情况下，可以采用裸铜的方式增加走线厚度，即可以增大电流容量。
3、过孔一般应该为多大
过孔一般普通为0.3MM或以上,小孔不利于PCB加工，另外过孔的大小主要跟相关的厂家工艺有关，本质跟板厚有关，板子太厚的情况下，用微小的钻头钻孔容易断。“直径最小为8mil(0.2mm),这个是机械钻孔的最小孔径;如果是盲孔或者埋孔,最小孔径为4mil(0.1mm),这种孔要用镭射。孔越小越贵。通孔建议使用10/18、12/20的孔,
直径最小为8mil（0.2mm），这个是机械钻孔的最小孔径；如果是盲孔或者埋孔，最小孔径为4mil（0.1mm），这种孔要用镭射。孔越小越贵，通孔建议使用10/18、12/20的孔，电源孔可以用16/24的。1电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。