此外，您可以使用布局…pcb封装是元器件的实际尺寸，pads是贴花，padslogic是cae封装，包含以上两者，pads是零件。用在版图上，有相应的pads和丝印，看元件规格，cae封装是元件的逻辑图，PADS是逻辑。
1、在PADS2007中,如何把CAE封装与PCB封装一一对应,还有就是可以在layout中…
pcb封装是元件的实际尺寸，在pads中，贴花用于布局，对应pads和丝网印刷，具体看元件规格，cae封装是元件的逻辑图，在PADS中，逻辑用于原理图，只表示逻辑关系，对应的输入、输出、电源、接地等。元器件封装包括以上两种，其中pads是零件。比如常见的碳膜电阻cae用相同的参考号表示，但是pcb封装有很多种，比如04020603dip。
2、CAE详解CAE是什么详细!!!
指工程设计中的计算机辅助工程CAE(computeraideengineering)，是指利用计算机对复杂项目和产品的结构力学性能进行求解和分析，并对结构性能进行优化。CAE软件可用于静态结构分析和动态分析。研究线性和非线性问题；分析结构(固体)、流体、电磁等。CAE，即计算机辅助工程(ComputerAidedEngineering)，是指通过计算机对复杂项目和产品的结构力学性能进行求解和分析，并对结构性能进行优化。
3、什么是CAE有那些用途请赐教
CAE(PuteraideEngineering)是解决复杂工程和产品的结构强度、刚度、屈曲稳定性、动力响应、热传导、三维多体接触、弹塑性等力学性能问题，以及结构性能优化设计的近似数值分析方法。它已成为工程和产品结构分析(如航空、航天、机械、土木结构等领域)中不可缺少的数值计算工具，也是分析连续介质力学各种问题的重要手段。
CAE软件根据研究对象分为静态结构分析和动态分析；根据研究问题，分为线性问题和非线性问题；主要有:Hyperworks，主要做前处理(按单元加载约束)和后处理(看输出结果和仿真)思路，也做CADAnsys，经典CAE，在国内应用最广泛，客户成熟度最高，尤其是高校科研领域。
4、pads怎么建立门电路的CAE封装
呵呵，可以在网上找专门的教程。但是我可以先教你！你首先要知道三个名字的概念:1。CAEDecal单向图；2.浇口嵌入零件的方法；3.PartType组件如果有多路设备，先构建一个CAEDecal，画一个单向图，然后构建一个PartType，在GATE选项中添加刚才画的CAE。大概就是这个过程。如果你的多路径不一样，就多画几个CAE，然后加到GATE。
5、在padslogic中做一个cae封装,尺寸可随便画吗
总共大概有几种，直径5 mm，8 mm，10 mm，12 mm，贴片式，直入式，正常使用就够了，高压大件都是直入式的，需要卖出去买个有度量的。Padslogic原理图尺寸封装可以随意绘制，重要的是，CAE封装的引脚名称与PCB封装的引脚名称相匹配。比如你的CAE封装的一个引脚通向PADSPCB软件后，PCB软件中对应的封装对应CAE封装的引脚位置，并连接到网络，你就可以随意绘制CAE封装，明白吗。