有什么问题？请问主板的基板为什么这么难焊接？2.剥锡多发生在镀锡铅基板上，类似于吃锡不良的情况；但当焊接后的电路表面脱离锡波时，大部分附着在板上的焊料被拉回锡炉中，所以情况比吃锡更严重，重新焊一次也未必能改善。你会看到上面有一坨锡，基板的扩展焊盘和锡膏偏移了，1.电路板夹持或支撑不充分、参数设置不当或PCB厚度和尺寸偏差都可能导致钢网和PCB因电路板移动而偏移，印刷后锡膏偏移。
自动焊接机在焊接时需要均匀的焊点。不能太饱和，也不能太小，否则锡点容易和旁边的焊点相互作用，造成断路，锡要和元器件脚呈小半圆，这样印刷电路板才会整齐。一般11.2mm直径富含松香的锡线可以用来焊接数据线或插头。预热加热时，需要将温度控制在正常使用范围内，避免其配件的塑料件在高温下熔化。瑞德新自动焊锡机需要清洗平台，焊头等。每天下班前，然后正常关闭电源。1、焊接不良有哪些有什么原因
焊锡不良的原因有哪些？原因、类型、分析及对策主要如下:1 .吃锡不良的现象是电路板表面的某些部分没有沾锡。原因是表面附着油脂和氧化杂质，可以溶解清洗。在基板制造过程中留在电路表面的抛光颗粒是印刷电路板制造商的一个问题。由于储存时间、环境或工艺不当，基材或零件的锡面氧化和铜面消光现象严重。改用助焊剂通常解决不了问题，重新焊一次有助于吃锡。
比重也是最重要的因素之一，因为线表面的通量分布受比重的影响。焊接时间或温度不够。一般来说，焊接的工作温度应比其熔点温度高5580℃。预热温度不够。预热温度可以调节，使基板零件的侧面温度达到所需的90 ~ 110℃左右。焊料中杂质太多，不符合要求。可以实时测量焊料中的杂质。2.剥锡多发生在镀锡铅基板上，类似于吃锡不良的情况；但当焊接后的电路表面脱离锡波时，大部分附着在板上的焊料被拉回锡炉中，所以情况比吃锡更严重，重新焊一次也未必能改善。
2、请问主板的基板为什么那么难焊?我用了助焊剂也没用,根本就不沾,请问这…
都是焊接基础过不去的原因！首先你要学会什么是(钎焊)！去百度一下。基本的普通烙铁都无法焊接，所以需要专门的工具来维修这个主板。我发现手机板上的触点也很难焊，可能是磷和铜。我去过华硕的SMT(生产主板的部门)，我来回答你的问题:基板的焊接需要一个温度可调的专用烙铁，你用的普通恒温烙铁因为温度达不到标准温度范围，焊接不好。最好使用含有助焊剂成分的焊丝。
3、基板涨缩焊盘和锡膏偏位
1。电路板夹紧或支撑不足、参数设置不当或PCB厚度和尺寸偏差，都可能导致钢网和PCB之间因电路板移动而产生偏移，以及焊膏印刷后产生偏移。2.PCB来料尺寸偏差或一次回流焊后PCB变形，可能导致焊盘与钢网开口匹配不良，网与焊盘无法完全对齐，导致印刷偏差。3.不准确的校准程序、不正确的程序设置以及机器参数或PCB尺寸设置的偏差导致印刷偏差。
4、在焊接中烙铁头不挂锡了,这是什么原因造成的呢?
选择了不合适的焊丝，焊头本身也有问题没有清理干净。1.电烙铁的功率太大。焊头的功率从20W、25W到几百瓦不等。外热式电烙铁制造工艺复杂，效率低，价格高，快热式由于手握大变压器，操作困难；内热式电烙铁结构简单，热效率高，轻便灵活，是首选。装修晶体管、IC录音机、电视机，一般一般电路实验宜用20W，修真空管机如胆机、旧仪器宜用35W，外热式宜用45W，内热式宜用50W，外热式宜用75W，焊接大型变压器接线、金属底板接地干线。
5、电烙铁焊接,焊锡不粘电路板,是什么问题。
记住一点:tin总想跑到温度高的地方，不要想着一路跑到板子上。你想把它焊好。松香是关键。至于它的用途，很难说，烙铁的温度应该不会太高，350度左右就可以了。如果你的不是高精度烙铁，那就用你的烙铁化锡。看焊头加的锡丝，会看到上面有一坨锡。
6、铜镀锡产品焊锡挂不上锡是什么原因
铜镀锡材料氧化后再焊接，确实很难焊接；如果是多芯线，刮起来太硬；需要使用氯化锌和盐酸的强酸助焊剂，需要多次浸泡；也就是说，如果锡罐没有挂起来，趁热把它浸在焊剂里。铜线本身是否氧化，锡炉温度是否达到，由于普通助焊剂活性不够强，用抗氧化水助焊剂很难焊接，铜镀锡产品的焊锡上不能挂锡的原因是:铜的焊锡面没有清洗干净，铜镀锡材料氧化后再焊锡，不容易焊锡。