为什么先SMT再波峰焊？因为加工工艺需要。何时使用波峰焊，波峰焊缺陷产生的原因及改进措施；波峰焊缺陷，虚焊，漏焊，连焊，SMT贴片机和波峰焊、回流焊有什么关系…波峰焊不能焊锡，发生了什么事?波峰焊和贴片焊的优缺点比较你的问题不清楚，是波峰焊和SMT(表面贴装技术)的对比吗。
1、关于波峰焊和回流焊的问题!
分数太少，不开心。1、点胶的作用是固定贴片组件，而不是使其掉落。2.你的PCB板属于最复杂的板型，就是双面贴片一个插件。最好的板型是单面或双面SMT，体积最小，工艺最简单。后面是补丁和插件。最惨最复杂的就是你。3、你的标准工艺:A面:SMT元件面(焊接面)，THT焊接面。表面:SMT元件表面(焊接表面)，THT元件表面。
翻转电路板(A面朝上)，A面红胶印刷，A面贴片，翻转电路板(B面朝上)，B面插件，然后波峰焊一次即可。波峰焊将直接焊接侧面SMT器件和THT器件的引脚。点胶和红胶印刷的区别在于点胶需要逐点进行。如果电路复杂，元器件多，就要花很长时间。而且打印，不受点数限制，可以一次完成。问题是，如果红胶印刷不能和锡膏印刷平行，只能有一个。
2、波峰焊不良原因及改善措施
波峰焊不良:虚焊、漏焊、连焊。1.活性剂不够，焊接容易导致焊点虚焊。2.行走速度和预热温度配合不好。波峰焊缺陷种类繁多，仅举例说明几种常见的波峰焊缺陷产生原因及改善措施。1.波峰焊机:元器件之间焊点之间的锡连接是波峰焊的常见缺陷。元件间距过近或波不稳定都可能导致桥间连接不良。可能的原因有:焊接温度设置太低，焊接时间太短，焊后下降时间太快，焊剂喷射量太小。
二、电路板焊锡面焊锡高度达不到的原因:这也是两个以上产品的通病。一般来说，一些大型的金属部件，比如电源模块，因为大多是用接地引脚连接散热，所以很难焊接，所以当然焊接高度的标准也会相应放宽。此外，焊接温度低、助焊剂喷涂量少、波高低都会导致镀锡高度不足。提高预热和焊接温度以及喷涂更多的焊剂可以解决这个问题。
3、电路板制作中,什么时候使用波峰焊,什么时候使用回流焊?
波峰焊主要用于打孔或混合工艺电路板，所以通常会有一个剪掉多余引脚的过程。回流焊一般用于芯片封装，以满足PCB和SMT技术不断小型化的需求。波峰焊是用引脚焊接元件。电子元件从电路板的前面插入，并且元件从后面焊接到电路板。回流焊是将引脚的元器件贴在电路板的焊盘上，通过回流焊将八块电路板和元器件焊接在一起。它是从哪一侧焊接的。
波峰焊是让插线板的焊接面与高温液态锡直接接触，达到焊接的目的。高温的液态锡保持一个倾斜的表面，液态锡通过特殊的装置形成轨迹，类似于波浪现象，所以称为波峰焊，其主要材料是焊棒。回流焊技术在电子制造领域并不陌生。计算机中使用的各种电路板上的元件通过这种技术焊接到电路板上。这种设备内部有一个加热电路，将空气或氢气加热到足够高的温度，吹到已经贴好元器件的电路板上，使元器件两侧的焊料熔化，粘结到主板上。
4、波峰焊接与贴片的区别和优劣比较
你的问题不清楚。是波峰焊和SMT的对比吗？如果有，答案可以如下:波峰焊一般适用于MI(手动插件)和AI(自动插件)的PCB板的焊接；SMT适用于焊接表面安装元件(SMD)的PCB。波峰焊一般用在有原装引脚的较大PCB板上，贴片一般用在较小的板上，如手机、笔记本等。，性能相近，但随着发展，贴片有可能取代波峰焊。
5、波峰焊不上锡请问怎么回事?
看来你的波峰焊导轨角度太大了，尽量减小角度。也有一些原因:一般来说，一些大型的金属部件，比如功率模块，因为大多是用接地引脚连接散热，所以很难焊接，当然焊接高度的标准也会相应放宽。此外，焊接温度低、助焊剂喷涂量少、波高低都会导致镀锡高度不足。提高预热和焊接温度以及喷涂更多的焊剂可以解决这个问题。波峰焊不能镀锡的原因有很多:1。电路板存放时间太久，或者湿垫氧化不容易镀锡，可以做几次把助焊剂浸到锡罐里；2.如果一面的助焊剂没有浸过，就不容易上锡。如果是手动的，就自己控制，如果是机器，就可以调节。3.如果锡罐太快，就不容易上锡。你可以把锡罐的速度调慢一点，但不要太慢。如果太慢，会导致部件断裂或者部件容易脱落；4.检查芯片表面的焊盘是否太小。如果是，两个元件的两个焊盘是否靠的太近，太近不容易上锡；5.波峰焊调整不当；6.氧气促进剂失效或助熔剂比例不对；7.波峰焊中焊料或锡筒温度过高，表面氧化物过多；8.焊料槽很久没有进行除铜处理了。
6、SMT贴片机和波峰焊、回流焊…有什么关系?
一般的SMT工艺是SPA(也就是焊膏印刷)SMD(贴片机)然后回流到一般公司。一条工艺生产线需要3个人，所以你被分是有可能的，但是一般来说，最适合你做技术员的岗位是SMD，也就是操作员希望对你有用。smt和smd是什么关系？Smt部门，生产线之一，只有一个smd！以前看到一个车间工作服，袖子上贴着smd字母，像个刚初中毕业的小姑娘。其他人造衣服我也没怎么关注。
SMT贴片机是回流焊前期使用的设备。它不会用于波峰焊。它安装在点胶机或丝网印刷机的后面，是一种通过移动贴装头将表面贴装元件准确放置在PCB焊盘上的设备。由于其尺寸小，贴片元件不容易被手动放置。SMT贴片机使用特殊的胶水将贴装元件准确无误地放置粘贴在PCB上。然后进行回流焊接。回流焊:回流焊炉将空气或氮气加热到足够高的温度，吹到贴好元件的电路板上，使元件两面的焊料熔化，与主板粘合。
7、SMT贴片机的回流焊和波峰焊是什么意思
SMT只在PCB上贴装时使用，通常那些晶体管都是贴装的。它们的工作原理差别很大，操作也很简单，不是很难，因为都是自动化的，不需要操作。总结波峰焊和再流焊的区别:波峰焊:熔化的焊料形成波峰焊接元件；回流焊:高温热空气形成回流焊接元件。回流焊是炉前有焊料，锡膏在炉内熔化形成焊点。
8、波峰焊怎么焊贴片元件
波峰焊是让插线板的焊接面与高温液态锡直接接触，达到焊接的目的。高温的液态锡保持一个斜面，液态锡通过特殊的装置做成波浪状，所以称为“波峰焊”，主要材料是焊棒。目前波峰焊机基本上采用热辐射预热，最常用的波峰焊预热方式有强制热风对流、电热板对流、电加热棒加热、红外加热等。波峰焊操作步骤流程1。波峰焊前准备检查待焊PCB的焊接面(PCB已涂贴片胶，SMC/SMD贴片，胶已固化，THC插入工艺已完成)和焊接面及金手指是否涂阻焊剂或贴高温胶带，防止波峰后插座被焊料堵塞。
9、为什么先进行SMT后进行过波峰焊
因为加工工艺需要。比如按正常工艺:回流焊锡片，第二面回流焊时，大电感等重元器件在第一面脱落，只能改为红胶喷漆工艺，需要在背面进行波峰焊SMT只粘贴常规的小元器件，不规则的大元器件SMT后进行插件工艺。插件的焊接工艺是波峰焊。简单来说，插件设备比较大，在安装过程中容易撞到吸嘴；你不能打印出来。因为要先打补丁再插。
因为先插再打补丁是不现实的。插件器件的特点通常是贴片机的贴装高度一般在1215MM左右(而且锡膏的印刷也需要平面印刷)，所以太高的器件不能先操作，关键是插件器件的耐温性一般在150度以下，不能像芯片器件一样回流焊，所以从技术角度来说，先贴装芯片再插件，所以通孔插件焊接也叫后焊！目前主要的焊接设备是波峰焊和自动埋弧焊设备来完成焊接。