PCB上的沉金问题。PCB板为什么要用镀金工艺？为了解决镀金板的上述问题，使用镀金板的PCB板主要有以下几个特点:1，因为镀金和不镀金形成的晶体结构不同，所以镀金会是金黄色，比镀金更黄，客户更满意，电金盘和金盘有什么区别？PCB做金手指和PCB沉金板各有什么优势？沉金就是化学金，镀金就是电镀金，两者的区别如下:1。沉金厚度为1 ~ 3英寸。
1、pcb板电金沉金所说的7-10u是什么意思
表示沉积金的厚度为710微米。其实是710U，也就是微寸，1U0.00001寸0.0254um. Micron你说的710U已经很厚了。我猜你用的应该是高端卡板，可以随时联系我合作洽谈。工作15年的PCB/FPC业务人员回答你的问题，希望采纳。镀金厚度为710μm(微米)。
2、电金板和沉金板有什么不同?
电镀镀金的电路板有以下特点:1。电镀金板的润湿性与OSP相当，电镀金板和镀锡板的润湿性是所有PCB抛光中最好的；2.电解金的厚度远大于熔金，但平整度不如熔金；3.电镀金主要用于金手指(耐磨)，有很多垫。镀金板的电路板主要有以下特点:1。金沉板会是金黄色的，客户会更满意。2.沉金板更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3.沉金板只有焊盘上有镍金。
3、PCB板制做金手指,采用的镀金和沉金两种工艺有什么区别?
过程本身不一样，但效果差不多。就目前沉金技术的发展来看，完全可以替代镀金，其耐磨性和耐腐蚀性可以与镀金相媲美。尤其是金手指卡板，采用镀金工艺，成型时难免会在导线连接处留下裸露的铜切口，让金手指失去保护。当然，镀金更容易与其他镀膜工艺配合，因为它在低温下工作，可以涂干膜或蓝胶，而沉金工艺在与其他镀膜配合时必须涂绿胶或涂红胶。
4、PCB板沉金问题。
金沉积工艺在印刷电路表面沉积一层颜色稳定、亮度好、镀层平整、可焊性好的镍金镀层。基本可分为前处理(脱脂、微蚀、活化、后浸出)、沉镍、沉金、后处理(废金洗涤、DI洗涤、干燥)四个阶段。金镀层厚度在0.0250.1um之间，金应该用于电路板的表面处理，因为金导电性强，抗氧化性好，使用寿命长，一般用作按键板，金手指板等。镀金板和镀金板最根本的区别是，镀金板是硬金(耐磨)，镀金板是软金(不耐磨)。
5、PCB做成沉金板有什么好处
镀金就是化学镀金，镀金就是电镀金。两者的区别如下:1。镀金层厚度为1 ~ 3英寸，镀金层厚度为10 ~ 30英寸。镀金很贵，因为金层很厚。2.镀金是因为金层的厚度在耐磨性和可靠性上相对较好。3.因为镀金的原理采用电化学反应，所以所有的镀金位置都必须有导线通向板面。鉴于以上原因，镀金一般用于插拔较多的pcb，镀金用于插拔较少的元器件。
6、PCB板为什么要用沉金板工艺
为了解决镀金板的上述问题，采用镀金板的PCB电路板具有以下特点:1。因为镀金和不镀金形成的晶体结构不同，所以镀金会是金黄色，比镀金更黄，客户更满意。2.因为沉金和镀金形成的晶体结构不同，所以沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3.因为沉金板的焊盘上只有镍金，趋肤效应中的信号传输在铜层，不会影响信号。
5.因为沉金板的焊盘上只有镍金，不会因为金丝的制作而短路。6.因为沉金板的焊盘上只有镍金，所以线路上阻焊层和铜层的结合更加牢固，7、本工程在进行补偿时不会影响间距。8.由于金沉积形成的晶体结构与镀金不同，金沉积板的应力更容易控制，更有利于带键合的产品进行键合加工，同时由于沉金比镀金更软，所以沉金板做的金手指不耐磨。9.镀金PCB的平坦度和待机寿命和镀金PCB一样好。