为什么要用SiC或者蓝宝石衬底做led芯片？这是李布局SiC芯片的重要一招。如何区分LED基板、外延片、芯片？半导体和芯片是一个概念吗？半导体和芯片不是一个概念，封装是器件的载体，也是保证SiC芯片可靠性和充分发挥其性能的关键，大众因芯片停产？2.外延片是指用MOCVD处理的晶片。
1、理想终于不缺“芯”了
中国投资网了解到，日前，李投资成立了一家半导体公司。这家半导体公司叫苏州思科半导体，由李关联公司北京车和家汽车科技有限公司和湖南三安半导体有限公司共同持有，注册资本3亿元。公司法定代表人为徐永辉，经营范围包括电力电子元器件、半导体分立器件的制造和销售；电子元件制造等。这是李布局SiC芯片的重要一招。
在竞争的场所，各车企竞相登场。不仅在李，而且在特斯拉之前，依次是、蔚来、、一汽、丰田、本田等。，车企在这里都不愿意落后。对李来说，这是风险最小的选择。此前，根据国家市场监督管理总局反垄断司官网的经营者集中简单案例公式，车和家与三安半导体成立合资公司，车和家持股比例为70%，三安半导体持股比例为30%。
2、蔚来资本联合领投清纯半导体促进主驱碳化硅芯片国产替代
易车讯日前，我们从官方渠道获悉，蔚来资本联合领投数亿元的纯半导体A轮融资。这笔融资将用于完善供应链布局、扩充团队、建设量产实验室和支持产品数量。蔚来资本管理合伙人朱妍表示:“与硅基器件相比，碳化硅功率器件在系统和应用方面具有显著优势。碳化硅市场空间大，增速快，在新能源汽车等领域有广泛的应用场景。纯半导体是中国碳化硅领域最好的初创公司之一。该团队拥有业界最丰富的碳化硅设计和制造经验。公司仅用一年多时间就完成了SiCMOSFET产品的研发并通过了车标认证，产品性能与海外同行相当。有望在电动车车主和司机中率先实现国产化。”
3、大众因芯片停产?比亚迪却放言:芯片自给自足还有余量
12月初，SAIC大众和一汽大众因汽车芯片供应不足而短暂停产，顿时成为网络舆论热点。在有人担心的同时，也有不少人表示:大众库存车太多，缺芯片是炒作，目的是消耗今天库存的车。目前国内汽车品牌无一停产，就连造车新势力的Xpeng Motors、蔚来汽车、李也没有因为芯片宣布停产，而技术男比亚迪甚至声称芯片自给自足，外部供应还有一定余量。
有人说比亚迪没有生产玻璃和轮胎，但其他汽车生产零部件都可以自己供应。就连国内自主品牌目前还不重视的汽车芯片，比亚迪也早已开始了自己的研发和生产。大众这次缺的车载芯片其实就是MCU。现在一辆燃油版汽车需要几十个MCU，涉及汽车动力系统、娱乐系统、空调系统等。大众这次主要缺的是ESP芯片和ECU。
4、烧结银:SiC芯片封装的关键材料
烧结银:封装SiC芯片的关键材料。目前，功率半导体产业正面临SiC、GaN等宽带隙半导体的强势崛起。随着电动汽车市场的增量扩大，消费者对汽车长续航和超快充电的要求越来越高，对电力电子模块的功率密度、工作温度和可靠性的要求也越来越复杂。封装已成为提高可靠性和性能的关键。封装是器件的载体，也是保证SiC芯片可靠性和充分发挥其性能的关键。
目前，焊料焊接技术等传统封装技术已经达到应用极限，迫切需要新的封装技术和材料来替代。SiC芯片的工作温度更高，对封装的要求也很高，对散热和可靠性的要求也更加严格，这就需要匹配的封装技术和材料同步跟进。在传统的功率模块中，芯片通过焊接与基板连接，连接接口通常为两相或三相合金体系。在温度变化的过程中，连接界面通过形成金属化合物层在芯片、焊料合金和基板之间形成互连。
5、半导体和芯片是同概念吗?
No .芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常制作在半导体晶片表面。半导体是指在室温下具有介于导体和绝缘体之间的导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。半导体和芯片不是一个概念。芯片是半导体元器件产品的总称。在电子学中，它是电路小型化的一种方式(主要包括半导体器件和无源元件等。)并且经常在半导体晶片的表面上制造。
半导体是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率功率转换等领域都有应用。例如，二极管是由半导体制成的器件。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。硅是最有影响力的半导体材料之一。半导体应用:1。光伏应用半导体材料的光伏效应是太阳能电池工作的基本原理。
6、LED衬底、外延片、芯片怎么区分?
1。衬底是指已经切片和清洗并且没有经过其他工艺处理的蓝宝石晶体棒或硅裸片。也称为基底。2.外延片是指用MOCVD处理的晶片。外延生长的基本原理是:在加热到适当温度的衬底(主要是蓝宝石、sic、Si)上，气态物质InGaAlP以可控的方式输送到衬底表面，生长出特定的单晶薄膜。具体工艺是衬底结构设计、缓冲层生长、N型GaN层生长、多量子阱发光层生长、P型GaN层生长、退火检测(荧光、X射线)，外延片芯片是最后一道工艺，在外延片上进一步加工。
7、求教各位大虾,为什么制作led芯片要用SiC或蓝宝石衬底?
同质材料长成GaN基材料。以SiC和GaN为代表的宽带隙材料是继Si和GaAs之后的第三代半导体材料，与Si相比，SiC具有2 ~ 3倍的宽带隙、3.3倍的高热导率、10倍的高击穿场强、2.5倍的高饱和电子漂移率、化学性质稳定、硬度高、耐磨、结合能高等优点。因此，SiC特别适合制造高温、高频、大功率、抗辐射、耐腐蚀的电子器件。