区别是半成品和成品的区别。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片,外延是半导体工艺当中的一种,硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层)，半导体硅外延片一般在硅衬底上外延生长硅薄膜,可以是P型或N型,属于同质外延,衬底和外延层失配小,成本低,通常使用PECVD、LPCVD等外延技术，硅外延片在硅单晶衬底上朝着它原来的晶向再生成一层硅单晶薄膜的半导体硅材料。
半导体硅片包含抛光片、外延片和SOI硅片,抛光片可直接用于制作半导体器件,广泛应用于存储芯片与功率器件等,也可作为外延片、SOI硅片的衬底材料,应用占比70。300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。半导体硅片和外延片都好,外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中,硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅。
在裸硅片(或者其他衬底)上利用分子束外延法镀上多层薄膜,形成该芯片所需要的结构。光伏用硅片与芯片用硅片的区别很大,两者硅片的纯度相差很大,光伏用的硅片纯度要求没那么高,大概只要百分之九十九就行了。外延片是半导体工艺当中的一种的意思。在bipolar工艺中,硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅,这层单晶硅称为外延层。
硅抛光片是通过高速旋转的机械设备和抛光液体,实现对硅表面的平整抛光处理。外延是半导体工艺当中的一种。半导体发光二极管有外延片、芯片、器件及应用产品,从产业链角度看有衬底制作、外延、芯片、器件封装、应用产品制作,衬底是基底,在衬底生长制作外延片。衬底与外延片晶圆片的关系:晶圆制备包括衬底制备和外延工艺两大环节。
埃延半导体则成立于2021年9月,是一家拥有独立自主知识产权的科研制造公司,致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。外延片生长是制备半导体元件和芯片的重要工艺之一,其过程一般包括以下步骤:1，衬底准备:选择符合要求的晶片衬底,如硅、蓝宝石等单晶衬底,对衬底进行清洗。MEMS(微机电系统)外延工艺流程是用于制造MEMS器件的加工流程。