具体方法:1、勾选othersegs,不钩line,只删除一小段。2、change功能只能换层,改粗细。candence为公司名。第一步,Layout封装名称要和schematic对应元件footprint名称一致;第二步,添加你的封装库路径。具体位置在Setup-UserPreferences。要快速查找Cadence的PCB相关信息,可以按照以下步骤进行:1。
CadencePCB可以按照以下步骤导出分层BOM:进入原理图工程,在XXX。dsn目录下,选择【Tool】-【BillofMaterials…】。输出设置,在【Header】标题栏。1推荐使用IEEEXploreDigitalLibrary、ScienceDirect、SpringerLink等学术数据库的官方应用程序,这些数据库中包含了大量的芯片资料。
下载的UltraLibrarian软件;打开UltraLibrarian软件,导入bxl后缀文件。这个问题可以按照以下方法来:1。首先先弄懂,allergo里面class和subclass慨念2。查到这个导线在那一个class及subclass,比如在silkscreen里面。按照封装画引脚时,可以参考以下步骤:1。
在库文件中添加一个新的元件,并选择相应的封装。建立3D模型:使用3D建模软件(如SolidWorks)建立散热器件的3D模型,包括散热片、散热底座等部分。导入模型到cadence。关于如何学习这款软件,我推荐视频学习 实际动手练习。视频选择我推荐郭天祥的《AltiumDesigner6。9PCB设计》,你可以边看视频边学习视频里的操作。
安装孔一般是一个器件(symbol),你可以更新不同的封装来更改安装孔的大小;或者由结构确定板框的开孔大小。如果需要孔2mm,那么内径就是2。【三者关系】pspice原来不是OrCAD公司的产品,后来被OrCAD公司收购,并且集成到他自己的OrCAD软件中,现在出的OrCAD版本全部包含完整的pspice。