大陆在时晶圆产能上连续五年，已是全球第一。芯片制造的原材料是硅晶图片，而芯片制造厂就是通过上干道工序将硅晶圆片加工成裸芯片，所以芯片代工厂都称之为晶圆厂，而硅晶圆片是有大小的，以前是4寸，后来到6寸、8寸，现在的主流是12寸，芯片越先进，使用的硅晶圆就越大，因为硅晶圆是圆的，而芯片是方的，边角料是要切割掉浪费的。硅片的面积越大，浪费的就越少。
同时硅晶圆越大，一块硅晶圆片切割出来的芯片越多，加工时的效率也越高，也就是降低成本了。数据显示，目前全球全球所有的硅晶圆厂中，12寸的占比越过了80%。另外的20%中，8寸的占比达到80%左右，8寸以下的占比可能只有5%左右。另外28nm及以下的芯片，基本上全部是采用12寸晶圆来生产的。只有一些相对成熟的芯片，比如40nm、65nm等才采用8寸，当然还有130nm等，也有采用6寸等的。
1、晶圆最大可以做到多少英寸越大越好吗?中芯国际和台积电最大可以做多…
分几个方面看的，从盈利角度来说，越大越好，也就是说每个晶圆上的chip越多，效率就越高，产品就越多，越容易盈利。从成本角度来说，目前最大的尺寸是300mm，如果做400mm的话，所有的机台全部要换，费用是个天文数字。中芯国际量产的最先进线宽是55nm，台积电量产好像有28nm了吧。不确定哦。
2、国产造芯探索新出路,自研石墨烯晶圆或将弥补硅晶圆工艺极限
不吃鱼挺科技：对华为的禁令不是偶然，因为美国想要的正是芯片的垄断性优势，从而长久掌握科技主导的地位！从芯片设计到制造生产都拥有绝对的核心技术。而华为的出现彻底打破了高通对市场的独占，这是他们所不允许的“公平竞争”…【…这样做的后果却只会让中国自给自足。】微软创始人比尔盖茨对于制裁华为的禁令在的采访中这样表示。造芯重中之重之一，半导体基础材料硅晶圆，是硅晶柱通过钻石刀片切割而出的晶圆片，尺寸越大生产难度越高。
3、为什么28nm以上不用12寸晶圆
28nm以上不用12寸晶圆是因为成熟工艺的芯片，比如28nm以上的芯片，都使用8寸晶圆。在生产芯片的时候，直接生产的并不是芯片，是“晶圆”，所以我们看中芯国际、台积电等企业都叫“晶圆工厂”，阿斯麦生产的光刻机就是在晶圆上进行“光刻”.，目前来看晶圆的面积大小不一，每个晶圆上容纳的芯片数量也大不相同，目前14纳米以下的芯片基本全是用12寸的晶圆来制作的，一块这样的晶圆大约可以切割出来符合良品标准的芯片500块,
4、12寸晶圆标准厚度
厚度是775um。晶圆的厚度没有固定标准，各个厂商以及客户规格和需求不尽相同，但大致是全新的8寸的晶圆厚度725um，12寸晶圆厚度775um，最开始加工的时候是775um，后来经过加工，减薄会薄至150um，这个大致是最终的厚度。um是微米，为千分之一mm，所以775um就是0.775mm。