关于美光存储网络安全审查的影响，我的结论是:1，直接利好北京君正。2，存储产业链：上游是存储晶圆、存储芯片及测封，中游是存储模组，美光处于上游存储晶圆的位置，国内仅有合肥长鑫与长江存储处于上游存储晶圆位置，其它厂商均处于中游位置做存储模组。3，存储晶圆全球竞争格局：美光全球约占11%的市场份额位居第四，4，存储晶圆全球竞争格局：美光全球约占24%的市场份额位置第三。
1、smif晶圆盒和FOUP的区别
smif晶圆盒是该对位基准点包含位于该晶圆盒的一后壁上的一线以及位于该晶圆盒的一底板上的另一线。而FOUP是储存晶圆盒的一种容器，其内部可以容纳25片的300mm晶圆，而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器。
2、芯片内部是如何做的
芯片内部制造工艺：芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。首先是芯片设计，根据设计要求，生成“图案”1、晶片材料硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。
3、晶圆光刻显影、蚀刻首先，在晶圆（或基板）表面涂覆一层光刻胶并干燥。干燥的晶片被转移到光刻机上。通过掩模，光将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上，实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆进行二次烘烤，即所谓曝光后烘烤，烘烤后的光化学反应更为充分。最后，显影剂被喷在晶圆表面的光刻胶上以形成曝光图案。显影后，掩模上的图案保留在光刻胶上。
3、什么是晶圆
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高.。晶圆是微电子产业的行业术语之一，高纯度的硅（纯度，99.99…..99，小数点后面911个9），一般被做成直径6英寸，8英寸或者12英寸的圆柱形棒。